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英特尔LGA 1851平台传闻:寿命可达2026年 仅支持 DDR5

时间 : 2023-08-21 09:42:51 来源:cnBeta

有关英特尔 LGA 1851 平台的一些新信息已被披露,该平台将支持下一代 Arrow Lake 台式机 CPU,其支持周期将持续到 2026 年:首先支持仅兼容 DDR5 的 Arrow Lake-S CPU。

关于英特尔的 LGA 1851 插座平台我们已经知道了不少,但 @leaf_hobby (通过 Videocardz)披露了新的信息或传言。泄密者首先指出,英特尔的 LGA 1851 插座将一直使用到 2026 年,因此,如果我们考虑以年为单位的话,从明年的 Arrow Lake-S CPU 开始,至少应该涵盖三代 CPU。Benchlfie 最近的一份报告显示,Arrow Lake 桌面 CPU 将于 2024 年下半年推出,这比第 14 代 Raptor Lake 的更新时间晚一年。


(资料图)

传言指出英特尔的 LGA 1851 插座和 Arrow Lake 系列具有以下特性:

LGA 1851 插座计划寿命至 2026 年

仅兼容 DDR5,不支持 DDR4

从 800 系列主板开始出现

支持 DDR5-6400 内存(本地 JEDEC)

通过 CPU 和 PCH 增加 PCIe 5.0 通道

首个支持 Arrow Lake-S 的台式机系列

Arrow Lake-S CPU 每个 P 核心具有 3 MB 二级缓存

Arrow Lake-S CPU 配备全新的 Alchemist iGPU

Arrow Lake-S CPU 集成了用于 GPU Tile 的 LLC"Adamantine"

Arrow Lake-S CPU 采用 8+16、8+0、6+8 CPU SKU

2024 年下半年推出

在内存兼容性方面,英特尔将完全告别 DDR4 内存,仅在 LGA 1851 平台上改用 DDR5。据说该平台支持更快的 DDR 内存 DIMM(第 5 代),速度比现有英特尔 Raptor Lake(Refresh)CPU 支持的 DDR5-5600 MT/s 更快。AMD也仅在其全新的 AM5 插座上支持 DDR5 内存,鉴于新标准的价格不断下降,一年后的价格会更实惠,与 DDR4 不相上下,事实上购买 DDR4 主板/内存组合的价值因素几乎每月都在降低。

至于 CPU 系列本身,据说英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU 具有一系列的特性,包括 IOE-P Tile、Compute Tile、SOC Tile 和 Graphics Tile。这是分解式芯片设计的一部分,将首先在未来几个月用于笔记本电脑的代号为 Meteor Lake 的第一代"Core Ultra"CPU 上出现。据说,CPU 将采用额外的 LLC(末级高速缓存),这可能就是我们不久前听说过的金刚石高速缓存。据说每个内核的二级缓存也从 2 MB 增加到 3 MB。

8+16 配置的基准测试表明,与 Raptor Lake CPU 相比,CPU 性能提高了 21%,iGPU 性能提高了 2 倍多。这些都是预测基准,在发布时可能会发生变化。有报道称,该系列将包括 6+8 和 8+0 配置,但根据之前的泄露,我们知道 Arrow Lake-S 芯片的 SKU 阵容如下:

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心 / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心 / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 内核 / 35W TDP

在 iGPU 方面,英特尔 Arrow Lake-S 台式机 CPU 将采用基于 Alchemist 架构的全新 Arc Xe-LPG 设计。这种更新的设计可能会提供更高的时钟频率和一些关键优势,并将被采用 Battlemage 架构的最新 Xe2-LPG GPU 和 Lunar Lake CPU 所取代,不过它们将只用于超低功耗笔记本电脑。

回到英特尔 LGA 1851 平台,首批主板将属于 800 系列,包括三个 SKU:Z890、W880、Q870、B860 和 H810。

英特尔 LGA-1851 插座与 LGA-1700 插座。图片来源:Benchlife Benchlife

Z890 平台预计将配备多达 60 个 HSIO 通道(26 个 CPU + 34 个 PCH),而 B860 和 H810 平台将分别配备 44 和 32 个 HSIO 通道。英特尔 800 系列平台还将原生支持 DDR5-6400 内存,并兼容 48 GB 内存模块。除此之外,WiFi 7 和 5 GbE 也将成为英特尔为各细分市场消费者带来的话题。

总的来说,这绝对是一个有趣的阵容,但是否足以应对明年采用 Zen 5 和 RDNA 3.5 内核架构的 AMD Ryzen 8000 CPU,还有待观察。该公司计划于 9 月 19 日举行创新活动,届时我们可以期待更多细节。

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